Skylake là tên mã của Intel sử dụng cho một bộ vi xử lý được đưa ra vào tháng 8 năm 2015 và là người thừa kế của bộ vi xử lý Broadwell. Bộ vi xử lý Skylake được thiết kế lại bằng cách sử dụng cùng quá trình sản xuất công nghệ 14 nm như người tiền nhiệm Broadwell, phục vụ như là một "tock" trong mô hình "tick-tock" sản xuất và thiết kế của Intel. Theo Intel, việc thiết kế lại mang đến cho CPU và GPU hiệu suất cao hơn và giảm tiêu thụ điện năng. Nó sẽ được thay thế bởi Kabylake và Cannonlake.
- chip thế hệ thứ 6 Intel Skylake -
Lịch sử phát triển Skylake
Bộ xử lý Skylate của Intel được thực hiện chủ yếu bởi Intel Israel - trung tâm nghiên cứu kỹ thuật ở Haifa, Israel. Đội ngũ đã làm việc về dự án trong bốn năm, và phải đối mặt với nhiều thách thức để tạo ra các bộ xử lý Skylake được sử dụng để cấp nguồn cho một loạt các thiết bị, từ điện thoại thông minh và máy tính bảng, tất cả các cách để máy tính để bàn.
Vào tháng 9 năm 2014, Intel công bố bộ vi xử lý Skylake tại diễn đàn phát triển Intel tại San Francisco, và doanh số CPU Skylake được dự định vào nửa cuối năm 2015. Trong thông báo, Intel cũng đã chứng minh hai máy tính với máy tính để bàn và điện thoại di động Skylake mẫu: đầu tiên là một hệ thống máy tính thử nghiệm, chạy các phiên bản mới nhất của 3DMark, thứ hai là máy tính xách tay đầy đủ chức năng chơi video 4K. Lô đầu gồm CPU Skylake (6600K và 6700K) đã được công bố có sẵn ngay trong Gamescom ngày 5 tháng 8 năm 2015, nhưng ngay sau khi sự phát hành của người tiền nhiệm của nó, Broadwell đã bị trì hoãn ra mắt
Hệ điều hành hỗ trợ chip Skylate
Vào tháng giêng năm 2016, Microsoft thông báo sẽ kết thúc hỗ trợ bộ vi xử lý Skylake trên Windows 7 và trên Windows 8.1 bắt đầu ngày 17 tháng 7 năm 2017. Và sau ngày này, Window 10 sẽ là nền tảng Microsoft Windows chỉ hỗ trợ chính thức trên Skylake, cũng như bộ vi xử lý của Intel kế nhiệm là Kabylake. Terry Myerson nói rằng Microsoft đã phải thực hiện một "đầu tư lớn" để hỗ trợ Skylake trên các phiên bản cũ của Windows, và các thế hệ tương lai của bộ vi xử lýnafyy sẽ đòi hỏi đầu tư nhiều hơn nữa. Microsoft cũng nói rằng do độ tuổi của nền tảng này, nó sẽ là "thách thức" cho phần cứng mới hơn, firmware, và kết hợp điều khiển thiết bị để chạy đúng dưới 7.
Ngày 18 tháng 3 năm 2016, để đáp lại với những lời chỉ trích về việc này, chủ yếu là từ các khách hàng doanh nghiệp, Microsoft đã công bố sửa đổi các chính sách hỗ trợ, thay đổi những cập nhật không quan trọng đến ngày 17 tháng 7 năm 2018 và nói rằng người dùng Skylake sẽ nhận được tất cả các bản cập nhật bảo mật quan trọng cho Windows 7 và 8.1 qua kết thúc hỗ trợ mở rộng.
Chi tiết thông số chip Skylate
Giống như người tiền nhiệm của nó là Broadwell, Skylake có sẵn trong bốn biến thể, xác định bởi các hậu tố "S" (SKL-S), "H" (SKL-H), "U" (SKL-U), và "Y" (SKL -Y). SKL-S chứa ép xung "K" biến thể với nhân mở khóa. Các biến thể H, U và Y được sản xuất trong mảng lưới bóng (BGA) bao bì, trong khi phiên bản S được sản xuất trong mảng lưới đất (LGA) đóng gói sử dụng một socket mới là LGA 1151. Skylake được sử dụng kết hợp với chipset Intel series 100, còn được gọi là Sunrise Point.
Những thay đổi lớn giữa các vi xử lý Haswell và Skylake bao gồm việc loại bỏ các điều chỉnh điện áp tích hợp đầy đủ (FIVR) được giới thiệu trên Haswell. Trên các biến thể mà sẽ sử dụng một rời rạc Platform Controller Hub (PCH), Direct Media Interface (DMI) 2.0 được thay thế bằng DMI 3.0, cho phép tốc độ lên đến 8 GT / s.
Biến thể U và Y của Skylake hỗ trợ khe DIMM, trong khi H và S phiên bản hỗ trợ hai khe cắm DIMM cho mỗi kênh. Sự ra mắt Skylake xảy ra tại cùng một thời gian với quá trình chuyển đổi thị trường SDRAM đang diễn ra, với bộ nhớ DDR3 SDRAM dần dần được thay thế bằng bộ nhớ DDR4. Thay vì làm việc độc quyền với DDR4, vi xử lý Skylake vẫn tương thích ngược của hoạt động cùng với cả hai loại bộ nhớ. Đồng hành cùng sự hỗ trợ của vi kiến trúc cho cả hai tiêu chuẩn bộ nhớ, một loại SO-DIMM mới có khả năng mang hoặc chip nhớ DDR3, DDR4, gọi là UniDIMM, cũng đã được công bố.
Một sự cải tiến khác bao gồm Thunderbolt 3.0, SATA Express, Iris Pro đồ họa với tính năng Direct3D mức 12_1 lên đến 128 MB bộ nhớ cache L4 eDRAM trên SKU nhất định. Bộ vi xử lý của dòng Skylake hỗ trợ VGA, trong khi hỗ trợ lên đến năm màn hình kết nối qua cổng HDMI 1.4, DisplayPort 1.2 hoặc Embedded DisplayPort giao diện (EDP). HDMI 2.0 (4K @ 60 Hz) chỉ được hỗ trợ trên bo mạch chủ trang bị bộ điều khiển Alpine Ridge Thunderbolt của Intel.
Các tập lệnh Skylake thay đổi bao gồm Intel MPX (Memory Protection Extensions), Intel SGX (Software Guard Extensions), và Intel ADX ( đa-Precision Add-Carry mở rộng Chỉ thị). Các biến thể Xeon cũng có Advanced Vector Extensions 3.2 ( "AVX-512F").
Máy tính xách tay chip Skylake có thể sử dụng công nghệ không dây được gọi là Rezence để sạc, và các công nghệ không dây khác để giao tiếp với thiết bị ngoại vi. Nhiều nhà cung cấp PC lớn đã thống nhất sử dụng công nghệ này trong máy tính xách tay Skylake dựa trên, cần được phát hành vào cuối năm 2015.
Việc tích hợp GPU của Phiên bản S hỗ trợ DirectX 12 Tính năng 12_1 cấp, tiêu chuẩn OpenGL 4.4 và OpenCL 2.0, cũng như một số video phần cứng định dạng mã hóa / giải mã hiện đại như VP9 (GPU tăng tốc giải mã chỉ), VP8 và HEVC (phần cứng tăng tốc 8-bit mã hóa / giải mã và tăng tốc GPU 10 bit giải mã).
Intel cũng công bố mở khóa (có khả năng ép xung) điện thoại di động Skylake CPU.
Tính năng nổi bật của chip Skylake
Cải thiện front-end, cải thiện nhiều execution units hơn (số nguyên vector thứ ba ALU (Valu)), nhiều tải / cửa hàng băng thông, cải thiện hyper-threading, tăng tốc độ của AES-GCM và AES-CBC do 17% và 33% tương ứng.
-Quy trình sản xuất 14nm.
-Vi xử lý Socket LGA 1151 cho máy tính để bàn
-100 series chipset (Sunrise Point)
-Thiết kế nhiệt điện (TDP) lên đến 95 W (LGA 1151)
-Hỗ trợ cho cả hai DDR3L SDRAM và DDR4 SDRAM trong các biến thể chính, sử dụng tùy chỉnh UniDIMM dạng SO-DIMM với bộ nhớ RAM lên đến 64GB trên biến thể LGA 1151. -Bộ nhớ DDR3 thông thường cũng được hỗ trợ bởi các nhà cung cấp bo mạch chủ nào đó mặc dù Intel không chính thức hỗ trợ nó.
-Hỗ trợ cho 16 PCI Express 3.0 làn xe từ CPU, 20 PCI Express 3.0 làn xe từ PCH (LGA 1151).
-Hỗ trợ Thunderbolt 3 (Alpine Ridge).
-Bộ nhớ cache 64 đến 128 MB L4 eDRAM trên một số SKUs
-Lên tới bốn lõi như cấu hình chính mặc định.
-AVX-512: F, CDI, VL, BW, và DQ cho một số biến thể Xeon tương lai, trừ Xeon E3.
-Intel MPX (Memory Protection Extensions).
-Intel SGX (Software Guard Extensions).
-Intel Speed Shift.
-Skylake của Gen9 tích hợp GPU hỗ trợ Direct3D 12 ở tính năng cấp 12_1.
-Đầy đủ chức năng cố định HEVC Main/8 bit mã hóa/giải mã tăng tốc. Lai/phần HEVC Main10/10 bit giải mã tăng tốc. JPEG mã hoá tăng tốc cho độ phân giải lên tới 16000 × 16000 điểm ảnh.
.jpg)
- cấu hình của chip Skylake -
Kết luận: với những cải tiến nổi bật đã giúp bộ vi xử lý thế hệ thứ 6 Skylake vượt qua người tiền nhiệm là Broadwell khi sở hữu hiệu năng tốt hơn, tiết kiệm pin hơn, hỗ trợ các tính năng đa dạng hơn và được hỗ trợ các công nghệ tốt nhất hiện nay.
